文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://laser.ofweek.com/2007-08/ART-240003-8100-10454001.html"

日本濱松光子技術（HamamatsuPhotonics）計劃把硅晶圓激光切割技術用于硅以外的材料切割。該公司在微機械展上利用展板介紹了相關開發計劃。硅晶圓激光切割將能夠切割砷化鎵（GaAs）、藍寶石、玻璃及碳化硅（SiC）等材料的底板。該公司的激光切割機通過向想要切割的部分照射激光，使該部分的材料性質發生改質，只需輕輕施力，即可切割成片。照射激光的工藝條件因材料而異，該公司在切割機中加入優化后的工藝條件。另外，該公司已開始提供相關支援服務，通過該服務可輕松找到材料及厚度等各種切割條件的工藝條件。登陸該公司網站，輸入切割條件，即可根據該公司過去的數據庫，提供公認為最佳的工藝條件。

關鍵字標籤：晶圓雷射切割機推薦